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1、不含有機樹脂，耐紫外線照射，性能穩定，可應用于太陽能電路板；
2、陶瓷電路板是通過陶瓷表面金屬化技術加工陶瓷基板而成型的，陶瓷基板的制作使用的原料是改性后的液態陶瓷涂料，涂料加工、布涂、固化的施工條件較為簡便，且陶瓷涂層可以重復布涂，通過精密的噴涂工藝處理可避免陶瓷涂層的再次加工。陶瓷表面金屬化技術是新型表面處理技術，陶瓷層和金屬層冶金結合，抗剝離性強，繞鍍性極高，所形成的致密層可重復處理，在溫度高、濕度大的環境下性能穩定。
我司通過研究陶瓷電路板在各因素中的性能特性和技術難點，為陶瓷電路板的性能改良做好了鋪墊。陶瓷基板由液態陶瓷涂料改性后加工而成，陶瓷涂料的改性可以優化成型的基板。不同的添加劑和填料組合以及工況條件都會影響陶瓷基板的性能，故而陶瓷電路板的核心技術主要是選擇合適的材料配比，通過簡便低廉的工況條件科學制備、精密合成陶瓷基板。
3、陶瓷電路板作為電子元器件技術核心之一，對邏輯和存儲電路快速響應，在電子封裝、大功率器件以及集成電路等領域中得到很好地應用；同時也滿足了超高頻率、高功率、抗紫外線、微型化和組件高密度集中化等方面的性能需求。陶瓷電路板散熱性能良好、載流量大、膨脹系數低，在高溫或濕度大的環境中可穩定運行，性能優異，施工簡單，制造成本低。陶瓷電路板的優良性能可帶動太倉照明行業LED組件、汽車電子行業等行業升級，為太倉孵化高新技術產業，帶動太經濟轉型升級。